NIKKEI——日本经济新闻中文版

      半导体大型企业台积电（TSMC）4月15日发布消息称，将2021年的设备投资计划上调7％，达到创出历史新高的300亿美元。将比2020年增加74％，应对旺盛的需求。台积电认为全球半导体短缺在整个行业依然严重，相关状况将在年内持续。同时针对缓解的时期提出预测称，面向智能手机等尖端产品要等到2022年，而面向汽车等一般产品要等到2023年才能缓解。

台积电的半导体工厂（该公司提供）

      台积电的首席执行官（CEO）魏哲家在4月15日召开的有关财报的记者会上透露了相关消息。

      整个行业都在展开积极投资，但半导体短缺的严峻情况将持续。魏哲家提出看法称，半导体短缺的化解取得进展或是明年以后。处于对新冠疫情给生产活动带来影响的担忧，客户正在超出需求大量囤积半导体库存，这也正在加剧短缺问题。

      台积电的投资将主要面向配备于高速通信标准“5G”智能手机和服务器的高性能半导体的增产等。2021年1月发布的此前设备投资计划为280亿美元，3个月里增加了20亿美元。

      台积电4月15日发布的2021年1～3月的财报显示，营业收入按季度计算创出新高，同比增长17％，达到3624亿新台币，净利润同比增长19％，达到1396亿新台币。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道