NIKKEI——日本经济新闻中文版

      3月30日，英国半导体设计商ARM发布了最新版架构“Armv9”。这是ARM近10年来首次更新设计。Armv9不仅具备人工智能（AI）能力，还强化了安全功能。ARM在手机芯片设计领域占据了全球9成的份额。ARM认为AI在诸多领域的存在感将增强，于是提高了性能。

软银集团已经与英伟达达成出售ARM的协议

      预定年内投入使用。ARM首席执行官（CEO）西蒙·西格斯（Simon Segars） 表示，“我们十分看好AI塑造的未来，在此基础上，需要构建最尖端的计算平台，为今后可能面临的课题做准备”。

      软银集团（SBG）旗下的ARM通过向客户企业提供半导体设计，来收取专利费。ARM的设计特点是驱动半导体所需的功耗较低，应用于“IoT”（物联网）领域的情况越来越多。

      2020年9月，美国大型半导体企业英伟达（NVIDIA）与软银集团达成协议，以最高400亿美元的价格收购ARM。英伟达计划将自有股份作为对价的一部分，软银将成为英伟达的大股东。英伟达的目的是获得ARM的技术，提高AI用半导体的竞争力。

      关于该大型收购案，英国反垄断部门“竞争和市场管理局”（CMA）等各国相关部门正在调查该项目是否在市场竞争上存在问题。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐竹实 伦敦报道