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81岁的“芯片大王”张忠谋

       全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的2处工厂外，还将投资1500多亿新台币另建一处新工厂。积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的全球半导体龙头老大英特尔形成鲜明对比。台积电在代工市场“一枝独秀”的格局日趋明显。

　    台湾南部的工厂将于明年第1季度开工建设。预计到2014～2015年上半年投产。主要生产处理智能手机和平板电脑的通信和图像处理的大规模集成电路系统（LSI）。电路线宽将达到16纳米（1纳米为10亿分之1米）以下。台积电将着力生产更小、耗电量更低的最尖端产品。

　    台积电于今年4月和11月已经开始建设2处工厂。虽然没有公布月产能，但据估算3处使用直径300毫米硅晶圆材料的主力工厂满负荷生产的合计产能将增加2～3成。
 
小型化和节电技术领先　

      在没有自主品牌、专为客户代工生产领域里，台积电掌握着全球份额的约50%，无人能望其项背。台积电能逐步确立优势地位是因为形成了技术实力衍生投资余力的良性循环。 

  　 在技术竞争激烈的智能手机市场上，不但需要将图像处理和通信性能装入小小的半导体中，而且还需要降低耗电量的技术。要同时实现上述目标，大规模集成电路微细化技术不可或缺。

　    在目前，只有台积电能够生产最尖端的28纳米线宽产品。智能手机半导体业绩一路上扬的美国高通和博通公司等厂商都纷纷向台积电发订单。到2012年3季度为止，台积电尖端工厂的产能都将处于难以满足需求的状况。

利润率37％的庞大投资能力　

      建最尖端大规模集成电路工厂需要投资数千亿日元。而营业利润率高达37％的台积电仅一个季度就能创出1000亿日元以上的利润。拥有从事代工生产的其他企业望尘莫及的投资余力。

　   虽然台积电2012年的设备投资额约为83亿美元，已经创下历史新高，但张忠谋12月14日表示，投资额“2013年将接近90亿美元”。很多日本半导体设备厂商和原材料厂商都在为台积电供货，日本相关产业也将搭上一班顺风车。（山下和成 台北报道）

台积电与其他企业的差距明显 （单位为亿美元，美国IC Insights公司截至8月的预测。括弧内为同比增长率%）

排名 公司名称 总部 2012年销售额预期 1 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC） 台湾 167（15） 2 Global Foundries公司 美国 43（23） 3 联华电子（UMC） 台湾 38（0） 4 三星电子 韩国 34（54）

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