NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本大型半导体厂商瑞萨电子1月28日表示，针对委托台积电（TSMC）等代工的半导体产品，已将部分车载半导体转为自主生产。原因是代工企业有大量订单，生产不过来，可能会延期交货。虽然半导体产业通过开发和生产的分工，提高了经营效率，但也开始出现课题。

瑞萨电子的那珂工厂

　　在主要控制汽车运行的微控制器（MCU）中，瑞萨提高了线宽40纳米产品的自主生产比率。具体生产规模尚未公布。在采用12英寸硅晶圆的量产线中，那珂工厂有部分生产线未投入使用，将临时启用。虽然与委托外部代工相比，电费和材料采购费等更高一些，但可以保证供货时间。

　　瑞萨从2010年代上半期开始增加委托给台积电等企业的代工量，最近将半导体生产的3成委托给了外部。原因是新设最尖端生产线需要担负巨额设备投资。