联发科发布5G手机新芯片，对抗高通
2021/01/21
台湾最大的半导体设计开发企业联发科技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国高通。
此次发布的新半导体为“天玑（Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
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| 台湾的手机专卖店（资料图） |
新产品由联发科开发，委托台积电（TSMC）生产。特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客OPPO和vivo为中心，被中国大陆制造商的高端智能手机机型采用。围绕中国大陆企业，联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理徐敬全在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G的普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北 报道
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