NIKKEI——日本经济新闻中文版

     全球半导体短缺正在变得严重。开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际（SMIC）等成为制裁目标，订单集中涌向了台湾企业等。再加上汽车用半导体的需求快速复苏，供应短缺迹象加强。以世界最大的台积电（TSMC）等为中心，半导体制造商加紧应对，但有观点认为到2021年下半年才能恢复。

     1月14日，台积电在台北举行财报发布会。首席执行官（CEO）魏哲家略带困惑地表示，2020年10～12月汽车用半导体的订单突然增加，导致了目前的半导体短缺。他显示出目前难以解决芯片短缺问题的看法。

 半导体行业受到“两支箭”袭击

     由于新冠疫情的影响，2020年春季汽车行业不得不进行大幅减产。成功遏制疫情的中国市场显示出令人惊异的复苏势头。到6月已恢复至同比增长11％。

     但是，中国某大型车企的高管表示汽车行业当时“只订购了之后3个月的半导体等零部件，并未拟定乐观的生产计划”，因为疫情已扩大至全世界。

     不过到7月，世界出现了完全不同的趋势。由于美国特朗普政府加强对华为技术的制裁，台积电等台湾半导体企业自7月起进入了罕见的繁忙期。因为在新制裁于9月启动之前，华为想要确保大量的半导体。相关人士回顾称：“当时有大量订单涌入”。

     实际上，台湾的8月出口额按单月计算创出历史新高。半导体占到出口的36％，当局高官也表示仅对华为的出口，8月就达到约2000亿日元。

     在新一轮对华为制裁启动的9月中旬，半导体行业受到了“两支箭”的袭击。这次是有传言称美国制裁的矛头将指向中芯国际。美国高通迅速采取了行动，相继走访台积电和联华电子（UMC）等台湾半导体企业，为了替代中芯国际下了大量的订单。

     不过，情况非常严峻。台积电代工业务的全球份额目前超过5成。再加上联华电子，台湾2家企业就占到了约6成，但在疫情的影响下，在宅需求增加，还有个人电脑、游戏机和新款iPhone的代工等，本来就很忙碌。

      另一个问题是中芯国际生产的都是技术水平较低的普通半导体。通常用在传感器和电源上，利润空间较小，缺乏吸引力。但对产品来说不可或缺。除了高通，这台湾2家企业从其他地方也收到了大量这种半导体的订单，自9月起变得极为繁忙。