NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　8月25日，台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）透露，为了生产2纳米制程超高性能半导体，已开始推进取得工厂土地的手续工作。预计投资额为2万亿日元左右。有望2024年前后开始量产。

台积电正在努力为2纳米芯片新厂取得土地（台积电供图）

　　台积电25日在网上的技术研讨会上宣布了这一消息。工厂地址位于距离新竹市总部约2公里的新竹科学园区内。将在目前正在建设中的2纳米产品研发设施“R1”旁边取得土地。计划建设4栋厂房。

　　在目前已经投入实用的产品中，5纳米制程为最先进产品。将于年内发售的iPhone新产品已确定采用5纳米产品。在半导体开发领域，台积电一直处于全球领先地位，2纳米产品工厂的计划也在具体推进之中，大有今后进一步超过其他企业的势头。

　　台积电2018年开始量产7纳米产品。2020年又领先于竞争对手韩国三星电子，成功实现了5纳米产品的量产。在3纳米产品方面，目前台积电正在台南市建设工厂，计划2022年下半年量产。

　　另一方面，美国英特尔公司7月表示，7纳米产品的量产需要耗费大量时间，投放市场的时间推迟到2022～2023年，目前处于苦战状态。中国大陆也在加紧推进半导体的自主研发，获得政府扶持的中芯国际集成电路制造公司（SMIC）处于研制14纳米产品等的阶段，技术上与台积电存在较大差距。全世界的尖端产品订单向台积电集中的倾向增强，在此背景下，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在25日的研讨会上表示，数字化进程不断加快，我们的半导体可以为加快这一进程做出贡献。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道