三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
2020/08/19
韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。三星的目标是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造（TSMC，简称台积电）的市场份额。
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| 三星的平泽工厂在加紧建设采用EUV等最新制造技术的生产厂房 |
IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，并委托三星进行该款CPU的量产。对于三星来说，这是继高通之后为第二家企业代工生产7纳米芯片。
在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。三星明确提出争取到2030年成为该领域的世界第一，正加速对EUV等最新制造技术进行投资。
但台积电已开始为美国苹果量产线宽5纳米的CPU，并接到其他半导体厂商的订单。三星通过从服务器CPU领域具有影响力的IBM手中接到最尖端芯片的订单以彰显其不俗的技术实力，希望以此赢得更多其他客户。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）细川幸太郎 首尔报道
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