NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在滋贺县的工厂，积层陶瓷电容器的原材料生产厂房正推进建设。力争2020年秋季完工。该工厂也是一处日以继夜研发技术的战略基地。

      在开发一种新型零部件之际，对原材料的研究甚至在5年前就要开始。例如要使积层陶瓷电容器实现小型化，必须将作为主要原料的钛酸钡烧制为极薄的粘土状薄膜。村田从钡颗粒的制造开始调整，掌握了使之更为微细的技术。

      在半导体和液晶等此前日本企业占据优势的领域，随着从外部采购原材料和制造设备的“分工”模式的确立，产品的差异化日趋困难。结果，日本企业在与韩国等亚洲企业的成本竞争中败北。

      如果从外部采购原材料和生产设备，可能导致产品的“配方”泄漏到外部。村田到2019财年（截至2020年3月）连续3年的设备投资达到每年3000亿日元规模，相当于销售额的2成。村田投入成本保护配方，防止韩国三星电机等亚洲企业的追赶。

      另一个武器是预判所需技术的能力。凭借与美国苹果等大客户的信任关系，村田通过每天的销售活动收集信息，进行细致的技术预测。乐天证券经济研究所的今中能夫评价称，“村田掌握了3年后电子产品的发展趋势，具有卓越的市场营销能力”。

      在5G领域，较高频带的电波“毫米波”的利用将扩大。要高效利用毫米波需要先进的技术，村田自1990年代起就展开了研究。能以毫米波稳定传输信号的高功能基板“MetroCirc”的销售额超过1000亿日元，预计今后的订单也将不断增加。

      目前，半导体厂商等作为新的竞争对手正在崛起。这是因为中国企业等智能手机制造商增加，将半导体和通信零部件等组合起来的“模块”需求正在增加。

      “我们将提供从调制解调器到天线等的全面解决方案”，2019年9月，美国半导体制造商高通的总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 将高通与TDK的合资公司变为全资子公司，宣布正式涉足模块开发。

      模块化也是村田涉足的领域。村田2012年从瑞萨电子收购了功率放大器业务，将积极销售与自身的通信零部件组合的模块。

      将于6月出任村田社长的专务执行董事中岛规巨呼吁称，“通信模块的竞争力源泉是通信零部件。不允许失败”。村田在5G时代描绘的战略正受到关注。