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英特尔基带芯片业务将出售给苹果

2019/07/26

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       美国英特尔当地时间725日表示,将把被称为“基带芯片(modem chip)”的智能手机通信半导体业务以10亿美元出售给美国苹果。苹果将接管从事该业务的员工和相关知识产权。英特尔8年多以前从德国企业手中收购了该业务,现在决定退出。英特尔计划把投资转向擅长的服务器等领域,但是在退出智能手机芯片业务的情况下如何增长成为课题。

 

英特尔硅谷总部

 

       英特尔首席执行官(CEO)鲍勃·斯万(Bob Swan25日就出售基带芯片业务表示,“相信苹果会为有才能的团队提供良好的环境,活用相关资产”。

 

       以工程师为中心的2200名员工以及包括基带芯片设计技术在内的知识产权计划于201910~12月转移给苹果。出售手续完成后,智能手机相关主力业务将从英特尔消失。

 

       英特尔于2011年正式进军基带芯片业务。时任CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)为了在英特尔较为落后的智能手机市场挽回颓势,以14亿美元的价格从德国英飞凌科技公司手中收购了该业务。

 

       英特尔为开拓客户而苦恼,苹果则希望降低对收取高额专利使用费的高通的依赖,双方的想法达成一致。苹果2016年发售iPhone 7时,英特尔与高通同为芯片供应商,2018年发售iPhone XS3款机型时,英特尔实现了独家供货。

 

       不过,英特尔2011年从英飞凌科技公司手中收购业务时,该业务似乎陷入亏损。2018年基带芯片市场规模达到215亿美元,英特尔的市场份额虽然提高至8%(美国Strategy Analytics统计),不过依然与握有近5成份额的高通相差甚远。英特尔的份额也低于台湾联发科技(逾13%)和华为技术旗下的海思半导体。由于支持新一代通信标准5G等开发投资出现膨胀,英特尔一直为提高基带芯片业务的收益而苦恼。

 

       日本经济新闻(中文版:日经中文网)佐藤浩实 硅谷报道

 

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