NIKKEI——日本经济新闻中文版

       世界上最大的半导体代工企业台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）5月23日表示将继续向中国华为公司提供芯片。

      台积电5月23日在台湾北部的新竹市举办相关技术的论坛，公司财务长何丽梅及宣传负责人孙又文等接受了记者的采访。根据16日生效的美国对华为制裁措施，除了规范美国公司出货给华为需要申请政府许可，对于其它国家的供货商，源自美国的技术等如果市场价值超过产品总价的25％，也需要遵守美国禁令。

     台积电表示经过美国顶级律师事务所的严格审查，认为目前出货给华为的产品源自美国的技术，并没有达到25%的门坎，所以目前维持出货。

TSMC在南京的工厂，是向华为供应芯片的重要工厂（TSMC提供图片）

     台积电表示，律师事务所按照美国出口管制的一般惯例，认定并不需要把生产使用的半导体设备计入出口管制项目，但需要把在研发及生产制造中使用的知识产权、软件、设计工具和半导体材料则需要计算进入。而不加入制造装置的话，公司宣传部主管孙又文表示没有达到需要禁运的25％门坎，所以不需要改变出货。

     只是如果购买新材料、软件或知识产权，台积电都需要重新计算，是否达到禁运门坎。高水平半导体生产离不开美国应用材料公司（AMAT）等美国企业的设备，将设备排除在外不列入禁运门坎计算，对华为来说是个好消息。台积电的法律顾问意见，也为其他主要半导体公司如SONY、SK Hynix、Toshiba提供重要参考。

     台积电代工生产华为旗下的海思半导体研发的半导体。海思半导体的智慧手机核心半导体基础技术依赖于英国ARM控股公司，ARM已经表示由于美国的制裁措施，暗示要停止与华为方面的交易。

    台积电与美国英特尔、韩国三星电子一起并称半导体“三巨头”，如果华为的产品研发受阻，必将影响台积电的订单。

    围绕与华为的交易，同样的供应华为半导体产品的韩国SK海力士和索尼等, 如果按照这样的标准，估计将继续供货。

     台积电在怎样应对问题上并未直接咨询美国商务部，也没有跟其它半导体制造巨头商议。不过该公司有关人士表示如果全部限制的话，美国机器设备厂商将受到极为不利的影响，认为进一步加强制造机台方面管制的可能性不大。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台湾 新竹 报道