苹果与高通全面和解
2019/04/17
围绕智能手机用通信半导体的知识产权，在美国内外展开诉讼大战的美国苹果与美国半导体巨头高通4月16日发表联合声明称，双方就撤销所有的诉讼达成协议。具体条件并未公布，但双方就苹果主认为过高的专利使用费达成和解，还就苹果重启对高通的半导体采购达成协议。
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| 苹果和高通的标志（reuters） |
苹果以高通的专利使用费过高为由，于2017年对高通提起诉讼，并指示本公司的供应商不要向高通支付专利使用费。高通为对抗苹果，在美国内外起诉苹果侵犯知识产权，两家公司的纠纷发展成大规模专利大战。
苹果分阶段降低高通半导体的使用比例，2018年秋季发售的最新款iPhone未采用高通的产品。不过，由于无法从引领新一代通信标准“5G”开发的高通采购半导体，苹果在5G智能手机方面落后于竞争对手。
双方16日发布的联合声明显示，苹果与高通签订了一份包括半导体供应协议在内的为期6年的专利许可协议。据悉协议中还包括两年的延期选择权。在5G智能手机方面落后于人的背景下，苹果可能为了重新从高通采购半导体而在专利使用费的支付条件方面作出了让步。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）白石武志 硅谷报道
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