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美国封杀中兴阴云飘向高通

2018/04/20

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      逆风再次吹向美国高通。由于中美贸易摩擦,中国对该公司收购荷兰大型车载半导体厂商一事显示出难色。高通4月19日宣布,根据中国政府的要求,重新提交收购申请。如果在7月之前没有取得进展,通过并购(M&A)进入汽车领域的计划将泡汤。在高通成为敌意收购目标的1个月前,中美的攻防曾成为救星,而这次却可能殃及自身。

     

高通的美国总部(资料,reuters-kyodo)

       

    围绕高通此次的收购案,推进反垄断审查的中国商务部发言人高峰4月19日在记者会上对批准收购作出了慎重发言。高峰表示“由于该交易在行业内将产生深远的影响,对市场竞争可能不利,调查机关需要花费大量的时间调查取证和分析,并已就此交易向高通公司提出竞争关注,与高通公司就如何消除交易产生的不利影响进行磋商”,同时指出:“对于高通公司已经提出的救济措施的方案,调查机关进行的市场测试初步反馈认为,高通公司方案难以解决相关市场竞争问题。”

   

      对此,19日高通宣布重新提交申请文件。高通和预定收购的恩智浦半导体将当初定在4月25日完成的收购期限延长至7月25日,推后了3个月,将关注事态的发展。

  

    高通和恩智浦半导体2016年10月就收购基本达成协议。收购额达到440亿美元,在高通的历史上属于最大规模并购。全球智能手机市场规模达到全年15亿台,呈现饱和。在智能手机巨头推进处理器自产化的背景下,高通的并购旨在涉足属于“互连设备”主角的汽车领域。

  

    在那前后,英特尔还收购了在图像分析领域有优势的以色列半导体厂商Mobileye。另外,曾今仅仅是游戏用图像处理半导体厂商的英伟达也开始以人工智能(AI)为切入点,不断进入自动驾驶的研究开发一线。在竞争对手在汽车领域提升存在感的背景下,对于依赖智能手机相关业务的高通来说,收购恩智浦半导体是不容错过的机会。

  

    当然,高通此前已经预想到,与欧洲汽车产业关系深厚的恩智浦半导体的收购审查将在一定程度上需要较长时间。欧盟委员会批准收购是在2018年1月。承诺剥离近距离无线通信技术等有可能妨碍竞争的业务,终于获得了批准。当时,在高通内部有乐观言论认为“随着作为难关的欧盟委员会批准,最后剩下的中国的审查也将取得进展”。

   

    不过,在等待实际审查的期间,现实变得更加复杂。美国政府3月命令通信用半导体巨头博通(Broadcom)取消对高通的敌意收购。当时提出的理由是,不利于围绕新一代通信标准“5G”的与中国的竞争。美国商务部4月16日决定禁止美国企业与中国中兴通讯(ZTE)进行交易。在中国国内有意见认为“(中国)政府作为报复不应该批准高通的此次收购”。作为针对美国封杀中兴等的报复,高通可能成为了靶子。

 

    高通首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫在遭遇敌意收购之时,再三向股东呼吁称,“恩智浦半导体的成功收购将拉动长期增长”。不过,不确定性正在加强,甚至不应将并购纳入数值目标。高通在4月19日的声明中表示,如果在美国东部时间7月25日下午11时59分之前未获得批准,将向恩智浦半导体支付20亿美元违约金。

 

    在这种状况下,企业能做的事情有限。高通19日之前承认,作为1月宣布的10亿美元成本削减计划的一环,将在美国进行裁员。据加利福尼亚州的行政当局表示,包括总部所在的圣地亚哥和圣荷西在内,人数达到1500人。高通的公关负责人表示,“当初没打算裁员,但考虑到给股东带来利益的长期增长和成功,得出了削减人员的结论”。

 

    笼罩高通的阴云目前没有消散的迹象。

 

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)佐藤浩实 硅谷

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