NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　美国大型半导体企业博通（Broadcom）11月6日宣布，向同行业的高通提出了收购方案。收购额预计为1050亿美元，将成为半导体行业史上最大规模的收购案。包括继承高通的负债在内，总金额达到1300亿美元。如果收购案成功，将诞生在通信半导体领域压倒其他公司的企业，博通在全球IT（信息技术）产业的影响力也将增强。　

　　博通向高通的股东提出以每股70美元价格进行收购的方案。将利用60美元现金和10美元博通股票支付。这一价格较高通11月2日的收盘价溢价28％。如果收购成功，博通将成为仅次于美国英特尔和韩国三星电子的全球第3大半导体厂商。

　　博通是经营Wi-Fi和大容量通信用半导体的大型企业，面向智能手机和数据中心供货。高通是全球最大智能手机通信用半导体企业，还在推进对大型车载半导体企业恩智浦半导体的收购。据博通介绍，收购高通后，包括恩智浦半导体在内，整体的年销售额将达到510亿美元。

　　博通首席执行官（CEO）Hock Tan在声明中强调：“我们将在产品和技术方面成为全球通信领域的领导者”。与美国苹果和韩国三星电子等智能手机企业的谈判力也将增强。

　　高通6日发表声明称：“将咨询财务和法律顾问，同时由董事会审查（博通的）提案。采取能让股东利益最大化的行动”。一方面，实施收购需要在各国和地区通过《反垄断法》的审查。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤浩实 硅谷