高通将通过合资进军中国手机市场
2017/06/27
美国大型半导体企业高通计划通过与中国企业合资，涉足中国的入门级智能手机市场。高通与中国国有企业大唐电信科技产业集团的子公司共同成立了合资公司，将开发面向入门级智能手机的半导体。
6月23日，高通总裁德雷克·阿伯勒（Derek Aberle）在台北对媒体表示：“中国的智能手机市场非常大，包括本公司在内，任何一家企业都难以满足或支持如此巨大市场上的全部客户需求。推进合资业务的理由之一是通过与当地企业合作，支持当地规模更小的企业”。
高通5月宣布成立合资公司。据阿伯勒透露，新公司将开发面向入门级智能手机的半导体，集中应对高通此前并未太关注的新兴市场需求。
此前，高通主要面向美国苹果和韩国三星电子等生产高端智能手机的企业供货。
中国的中高端智能手机目前主要采用台湾联发科和中国展讯通信的半导体。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方 台北 报道
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