台积电或抢先量产新一代7纳米芯片
2017/05/27
世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（简称台积电、TSMC）联合首席执行官（CEO）魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米（纳米为10亿分之1米）芯片表示，已开始代工12种产品，2018年启动量产。在尖端产品的开发方面，韩国三星电子构成竞争，但台积电将在7纳米芯片生产方面领跑。
台积电在台湾新竹举行的技术论坛上透露了上述消息。半导体的微细化程度将影响性能和成本。据称现行最尖端为10纳米，面向预计年内上市的美国苹果的新款智能手机“iPhone”，由台积电的10纳米CPU（中央处理器）独家获得订单。
新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能（AI）的数据中心领域，需求也有望扩大。据称三星力争2019年启动量产，但如果按魏哲家的计划推进，台积电将获得领跑地位。
魏哲家在演讲中提出的方针是，将在“物联网（IoT）”、自动驾驶以及用于相机的CMOS传感器等领域拓展新需求。同时表示客户达到约450家，而且每周增加1家。强调称台积电仍保持着通过引领半导体的技术创新来吸引客户的良性循环。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台湾新竹 报道
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