台积电2019年上半年试产5纳米线宽半导体
2017/02/24
全球最大半导体代工生产商台湾积体电路制造（简称台积电，TSMC）2月23日透露，将于2019年上半年开始试产电路线宽缩减至5纳米（纳米为10亿分之1）的产品。还表明了要把资金重点用于开发尖端技术的想法，力争在与韩国三星电子的竞争中取得优势。
台积电当天在新竹市内举行了面向供应商的论坛，联席首席执行官（CEO）刘德音宣布了上述消息。虽然透露出计划2020年开始量产5纳米线宽产品的想法，但此次仅公开了准备阶段的具体时间表，并强调开发进展顺利。
关于目前全球最新的10纳米线宽产品，刘德音表示将于2017年下半年大量供货。似乎打算为美国苹果“iPhone”的最新机型提供产品。刘德音还表示，台积电2017年的研发费用将比上年增加15％”。根据2016年的实际费用估算，这一数字将达到约25亿美元。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 新竹报道
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