日经中文网
NIKKEI——日本经济新闻中文版

  • 20xx 水曜日

  • 0708

  • 搜索
Home > 产业聚焦 > IT/家电 > 东京电子与美国应用材料合并计划落空

东京电子与美国应用材料合并计划落空

2015/04/28

PRINT

  日本东京电子(Tokyo Electron Limited)4月27日宣布,取消与半导体制造业最大企业美国应用材料(Applied Materials)的经营合并计划。东京电子和美国应用材料在与美国司法部在有关反垄断法的审查中存在分歧,且无望找到解决方法。两家公司原本计划通过合并在新技术的开发和大型投资方面能获得业界领先位置。日美两大巨头的大型重组案化为泡影,双方将被迫调整战略。

  东京电子是半导体产业全球第4大公司,曾于2013年9月宣布与美国应用材料将于2014年9月进行经营合并。由于智能手机的普及,市场对半导体的性能要求越来越高,两家公司原计划携手面对市场做出战略调整。

  但是,在美国以外的国家和地区,反垄断法的相关审查也陷入僵局。双方三度推迟合并日期,就在不久之前还计划在2015年6月底完成合并。但最终不得不放弃。
版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。

报道评论

非常具有可参考性
 
7
具有一般参考性
 
1
不具有参考价值
 
0
投票总数: 8

日经中文网公众平台上线!
请扫描二维码,马上关注!

・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。