NIKKEI——日本经济新闻中文版

 　　美国IBM当地时间7月9日宣布将在5年内投资30亿美元用于开发大数据分析和云计算设备所使用的最尖端半导体。届时，半导体的电路线宽将缩短至目前的1/3左右，实现7纳米（1纳米等于10亿分之1米）的细微程度。IBM将通过提高半导体性能和削减成本，提高在未来领域的竞争力。

　　IBM表示目前投入使用的尖端半导体的电路线宽为22纳米。目前还没有企业成功开发出电路线宽为7纳米的半导体。IBM已开始着手开发，计划招募大学等合作者，力争5年后投入使用。IBM还考虑采用碳纳米管等新材料。

　　半导体的微型化取得重大进展后，从1枚晶圆上可以获得的半导体芯片数量将增多，从而可降低成本，并有助于实现高性能化和节能化。同时，设备上将可安装更多的半导体，将有望产生提高信息处理速度和精度的效果。

　　这一新型半导体预期将主要用于大数据分析和云设备等。大型IT设备本是IBM擅长的领域，不过与亚马逊等新兴势力的竞争也正日趋激烈。在有一定技术积累的半导体领域，IBM计划通过精益求精凸显与其他厂商的差异。

　　就IBM的半导体业务，有观点猜测IBM将把旗下的半导体制造部门出售给半导体代工厂商Global Foundries。IBM将半导体定位为左右硬件性能的核心部件，因此将保留设计部门并强化其职能。

　 （稻井创一　纽约报道）
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