NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　台湾半导体巨头联发科技将加强在新加坡的研发工作。计划2020年之前投资超过2.5亿新加坡元（约合人民币12.44亿元），新设研发中心并增加技术人员。将在更易招募到优秀人才的新加坡加紧开发医疗和智慧城市（Smart City）所使用的新一代半导体。

联发科技的集成电路（联发科技提供）

　　联发科技是专注于半导体开发和设计的无工厂企业。2004年在新加坡开设了设计中心，拥有约250名技术人员。今后将开设新的创新中心，集中研发用于健康管理的小型终端和节能产品。

　　过去10年联发科技在新加坡的投资超过1.8亿新加坡元，今后6年的研发费用将超过这一规模。

　　联发科技目前的主力产品是相当于智能手机大脑的大规模集成电路（LSI）。尽管廉价智能手机LSI的需求表现坚挺，但是与美国高通等厂商的竞争异常激烈，因此有必要开拓新的成长领域。

　　亚洲方面，除了台湾外、联发科技还在中国大陆、印度和新加坡拥有研发中心。联发科技认为高学历人才集中、政府也积极招徕尖端产业的新加坡适合进行新一代产品的研发。

　 （山下和成　台北报道） 版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。