NIKKEI——日本经济新闻中文版

       不断扩大市场份额的华为私底下大力推进自主开发半导体芯片，意在避免美国企业产品中断供给的风险。

       芯片是智能手机的心脏，其制造一直由高通等美国企业和三星垄断。这种风险因美国商务部今年4月中旬决定禁止美国企业与中兴通讯的交易而表面化。中兴因来自美国企业的半导体供给停止，难以生产智能手机。

       2012年，华为旗下的半导体设计企业海思半导体已开始研发芯片组。10月又宣布启动量产面向AI等的高性能半导体芯片。华为轮值CEO徐直军在记者会上强调称，华为芯片的计算能力将超过美国半导体企业英伟达，成为世界第一。

      瞄准东南亚和非洲市场

       华为尚未解决的是美国市场。该公司原计划借助与美国电话电报公司（AT&T）的合约正式进入美国，但今年1月因“美国方面的原因”而放弃。有分析认为，原因是美国担心智能手机的信息泄露风险。

       华为消费者业务部门负责人余承东8月表示，期望在2019年10~12月前，把华为的手机市场占有率提升至20％以上，成为全球第一。在没有正式进入美国市场的情况下，华为能否实现这一目标？在份额仅为约3％、力量薄弱的印度、份额仅为5％水平的东南亚和正在开拓的非洲等市场，华为能在多大程度上扩大份额成为焦点。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）药文江，河野真央