贸易战下，华为将量产高性能AI芯片
2018/10/11
华为
华为技术将加强半导体业务。华为10月10日宣布，将开始量产面向人工智能（AI）等的高性能半导体芯片。很多中国企业采用美国制造的半导体，但由于中美贸易战长期化，中方对供给的担忧正在加强。以IT相关领域为中心，中国企业自主制造半导体的行动今后或将扩大。
即将量产的芯片可应用于云计算和AI等广泛产品与服务。近期将开始量产一款芯片，另一款将于2019年4月以后开始量产。10月10日，在上海市举行的记者会上华为轮值董事长徐直军表示，将量产的是目前为止业内设计算力最高的AI芯片，计算力远超谷歌及英伟达。提出了今后继续增加同样的高性能芯片种类的方针。
在中美贸易战激化的背景下，中兴通讯（ZTE）曾受到美国长达3个月的制裁，无法采购半导体，业务几乎全面停顿。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）川上尚志 上海报道
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