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台湾当局与高通用和解换投资引联发科技不满

2018/08/13

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      台湾的公平交易委员会(台湾的反垄断机构)8月10日发布消息称,该委员会与美国半导体巨头高通就有关违反台湾公平交易法的诉讼达成和解。台湾方面将大幅减少当初定为234亿新台币的罚金。作为交换,高通承诺在台湾建设通信半导体的研发基地等,实施7亿美元规模的投资。

  

台湾公平交易委员会官方发布的与高通达成诉讼上和解的消息

 

    以投资作为交换减轻对企业的行政处分,在台湾非常罕见。8月10日在台北市举行记者会的委员洪财隆强调称,这是有助于台湾新一代高速通信标准“5G”相关产业发展的和解。高通方面也发出了表示欢迎的声明,称“作出了对彼此有益的决断”。

  

    该委员会2017年10月宣布了对高通的罚款。指出围绕智能手机通信技术的授权,高通要求客户签署排他性协议,阻碍了公平竞争。高通拒绝承认指控,在台湾提起了要求取消处分的诉讼。双方此前持续着相关诉讼。

    

    台湾此次将罚款减为相当于总额的约9分1的27亿3千新台币。作为交换,高通将在今后5年里在台湾实施7亿美元规模的投资。据称,将新建从事产品开发和设计等的基地,同时通过与大学的合作等,为台湾的产业培育作出贡献。高通在声明中表示,“(诉讼导致的)不确定性消除,将可以支援台湾无线通信产业的发展”。

 

    一方面,台湾半导体巨头联发科技8月10日对于台湾公平交易委员会与美国高通达成诉讼和解发表声明批评称,对此案未能坚持维护公平竞争的执法立场不能认同。同时表示,此次诉讼和解将对台湾5G等相关产业的整体发展与全球竞争力,产生负面影响。该公司在智能手机半导体领域与高通处于竞争关系。

 

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)台北 伊原健作

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