NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　村田制作所携手台湾企业Cooler Master（讯凯国际），开发出了世界最薄的散热零部件。这是冷却性能卓越、被称为“均热板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米。将用于手机等，散发集成电路（IC）等的热量，满足5G普及等带来的电子产品散热需求。

　　均热板是用铜等制作的薄板状产品，大小犹如名片。纯水等液体在真空的均热板内部循环。在接触集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等部位后，液体蒸发，通过气化带走热量，变为蒸气扩散。蒸汽在远离热源的位置散热后冷却，重新变为液体，沿着毛细管重新流回热源处。

村田制作所开发出世界最薄的散热零部件

　　村田制作所和Cooler Master成功使相当于毛细管的“砂芯（Wick）”部位变得更薄。呈现具有微细缝隙的结构，液体能通过毛细管现象流回热源。

　　这是村田制作所首次开发散热零部件，据称开发花费了约5～6年。村田制作所涉足世界最小、容量最大的积层陶瓷电容器（MLCC）等，擅长电子零部件的小型化，把这些技术应用于均热板新产品。

　　手机等电子产品的散热主要采用被称为“石墨膜”和“散热板”的零部件。开发负责人表示，均热板利用气化散热，“热源的温度越高，导热率越会指数级提高”。如果是手机用途需要的约40～50度的热处理，与此前产品相比，均热板的热处理性能提高约10倍。

　　电子产品随着5G普及和高性能化等，信息处理量大幅增加，集成电路和中央处理器等发出的热量也在增加。另一方面，在手机等小型电子产品上，还在发生零部件配备件数增加的“高密度化”，设备内部空间有限。实现200微米这一极薄的结构，即使是难以采用较大零部件的高性能手机等上也容易使用。