NIKKEI——日本经济新闻中文版

      4月8日，三井化学宣布将增产在半导体制造过程中使用的特殊树脂胶带。将向台湾高雄市的工厂投资近100亿日元，用来增强设备。新设备计划2023年投入使用，将在台湾的产能提高到原来2倍以上。以应对随着智能手机和物联网普及而持续活跃的半导体增产。

三井化学在台湾生产的树脂胶带

      三井化学将提高树脂胶带的供货能力。在研磨半导体基板内侧的工序中，这种树脂胶带贴在表面的电路上，以防止损伤和异物混入。现在，三井化学在名古屋市和台湾的工厂制造这种胶带。据悉，三井化学在该领域的全球份额约占4成，排在首位。

      三井化学在台湾已于2020年开始生产这种胶带。通过增强设备，台湾工厂的年产能将由380万平方米增至760万平方米。三井化学将在台湾大客户工厂的附近建立生产体制，以灵活应对需求的扩大。

      在5G普及及汽车电动化等背景下，半导体市场将持续实现高增长。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2021年的市场规模将比上年增长8％以上，刷新历史最高纪录。

      围绕半导体制造材料的生产，三菱化学及昭和电工材料等相继在台湾新设工厂。在半导体尖端材料领域，日本企业占有优势，韩国和中国大陆企业一直通过自产化紧紧追赶，三井化学意在通过先行投资甩开竞争对手。