OPPO发布首个自研NPU芯片
2021/12/16
中国智能手机制造商OPPO发布消息称，首次自主研发出了智能手机尖端半导体，最早将在2022年1～3月上市的新机型上使用。这是可提高图像处理性能的芯片，电路线宽为6纳米。OPPO正在推进核心零部件的自产化，以防备零部件短缺等问题。
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| OPPO发布会的直播画面（12月14日） |
OPPO在深圳召开的技术发布会上宣布了这一消息。首席执行官（CEO）陈明永表示，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。
OPPO此次开发的“MariSiliconX”是称为神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU）的人工智能（AI）半导体，可提高图像处理性能。将委托台积电（TSMC）生产。
过去OPPO一直从美国高通等半导体制造商手中采购尖端产品。调查公司Canalys的数据显示，2020年OPPO的全球智能手机出货量为1亿1510万部，在各大企业中排名第五，在中国位列第二。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）川上尚志 广州报道
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