NIKKEI——日本经济新闻中文版

       在美国特朗普政府对中国半导体采购加强压力的背景下，中国力争提高自给率，相关产业的融资的存在感也在增强。涉足纯电动汽车（EV）和车载电池的比亚迪以功率半导体的自产化为目的进行分拆，向国内外的投资者融资19亿元。

       中国领导层倡导的半导体国产化进展缓慢，但在中美关系恶化的背景下，仍保持不计成本的资金投入。山东省的芯恩集成融资28亿元，上海的新升半导体融资16亿元，设计、材料和制造设备等广泛行业成功进行融资。

       中国初创企业的融资额1～3月低于1万亿日元，表现低迷，4月以后走向触底。作为疫情下的经济刺激举措，中国人民银行（央行）要求银行采取积极信贷和买入公司债，结果，基金和投资公司的资金流入增加。

       如果融资以目前的速度增长，全年将达到5万亿日元，仅比2019年减少1成左右。涉足人工智能（AI）半导体的寒武纪科技在上海面向高科技企业的市场“科创板”上市，有潜力的独角兽（总市值在10亿美元以上的未上市企业）相继上市，这也在推动投资者展开行动。

       中国初创企业的融资额在2018年增至近10万亿日元。一度与美国并驾齐驱，随后由于中国国内强化资本管制和股价低迷而下滑。新独角兽的诞生也处于低水平，要再次追上美国或需要一定的时间。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）张勇祥 上海