NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国商务部8月17日宣布，加强对中国华为技术的事实上的禁运措施，将完全切断采用美国技术的半导体和软件流向华为。这对华为经营的打击将进一步扩大，中美对立必将更加激化。

     美国商务部5月宣布，即使是外国制半导体，只要使用美国制造设备和设计软件，就禁止向华为出口。此次扩大禁运对象的定义，使华为通过第三方采购半导体变得不可能。声明强调“将阻止华为迂回美国限制的尝试”。

     此外，在作为事实上的禁运名单的“实体清单(Entity list)”中列入华为的38家关联企业。明确表示取消以8月13日为最后期限的禁运的例外措施。华为的智能手机和传统手机的维修相关交易今后也将在原则上禁止。

(REUTERS)

      特朗普政权2019年5月启动制裁，但华为利用制裁的“漏洞”，一直寻求维持智能手机和通信基站业务。随着美国加强打压，中国有可能展开报复。贸易等中美产生对立的其他领域也可能受到影响。

 　随着美国对华为技术的制裁进一步强化，华为今后有可能难以按计划生产支持新一代通信标准“5G”等的高端智能手机。包括日本在内的零部件厂商也可能受到影响。

　  在美国商务部5月发布的制裁内容中，提出禁止向华为出口采购美国制制造设备或华为参与设计的半导体。这样一来，华为与在很多智能手机半导体制造方面依赖的台积电（TSMC）的交易变得困难。这是因为台积电采用了美国的制造设备。

　  不过，在这种情况下无法禁止由第三方企业设计，由台积电制造的半导体的使用。17日发布的新一轮制裁意在防止这种“迂回”（商务部），彻底防止采用美国技术的半导体流向华为。