NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　中国半导体代工企业中芯国际集成电路制造（SMIC）7月16日在上海证券交易所科创板上市。预计融资规模达到500亿元人民币。开盘价达到发行价的3.5倍，开盘大涨是以半导体国产化为主题的中国股票过热的象征。

　　中芯国际股票以95元的开盘价开始交易，远远超过了发行价（27.46元）。这是2010年中国农业银行上市以来的最大规模上市，申购量达到新股发行量的100倍以上。

中芯国际的总部（上海市）

　　投资者强烈关注中芯国际的原因是，希望从中国正在推进的半导体国产化进程中获益。中芯国际2019年从美股退市，2020年5月宣布在科创板公开发行股票，2个月后成功上市。

　　除了公开发行股票之外，中芯国际上海工厂的运营方还将接受政府基金的22.5亿美元投资。融资规模将达到1万亿日元，该公司打算大力推进半导体生产工艺的微细化。

　　在半导体代工行业，台积电和三星电子处于领先地位，中芯国际的市场占有率仅为5％左右。中芯国际不仅在微细化技术上落后，在尖端半导体的生产能力方面也与台积电和三星存在较大差距。

　　美国5月宣布禁止向华为出口使用美国制造设备生产的半导体，中国希望快速提高半导体的国产比例，预计中芯国际将受到到扶持。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）张勇祥 上海