NIKKEI——日本经济新闻中文版

     在中国的半导体产业中，发展最快的是作为智能手机等电子产品大脑的CPU（中央运算处理器）的设计。华为智能手机的高端机型由其子公司海思半导体负责设计CPU，很多评价认为与美国苹果等相比，海思半导体的CPU并不遜色。

     不过，海思半导体专注于开发，生产大多委托给了台积电（TSMC）。中国的半导体代工企业有中芯国际集成电路制造公司（SMIC），但有观点认为其技术水平“比TSMC落后2代以上”。产能也有限，2020年第一季度（1～3月）所占份额只有5％。

紫光集团2019年8月在重庆的展会上

     NAND型闪存也已开始量产。由紫光旗下的长江存储科技（YMTC）负责量产，4月该公司宣布成功开发出了相当于全球最尖端水平的“128层”。

      另一方面，DRAM的发展受阻。原计划生产普及型DRAM的福建省晋华集成电路（JHICC）与美国应用材料公司等的交易由于美国的限制，量产计划受挫。面向移动产品等生产DRAM的长鑫存储技术公司（CXMT）虽已开始量产，但品质和成本方面陷入苦战。再加上DRAM比NAND型的市场规模大，因此，紫光的涉足能否改变局面，还将影响到中国国策。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）多部田俊辅 北京 报道