比亚迪半导体获19亿元融资 加快上市准备
2020/05/27
比亚迪（BYD）5月26日宣布，涉足半导体业务的子公司将进行增资。子公司从投资基金等合计获得19亿元的出资。筹集的资金将用于扩大半导体的生产和研发。该公司还打算加快半导体业务上市的准备工作。
子公司比亚迪半导体从美国风险投资机构红杉资本相关投资公司和中国政府旗下基金等14家获得出资。接受出资的具体时期没有公布，将在经过内部审查后实行。在接受出资后，14家合计对比亚迪半导体的出资比例达到20％，比亚迪的出资比例降至78％。
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| 比亚迪总部（reuters） |
比亚迪半导体涉足被称为“IGBT（绝缘栅双极型晶体管）”的高性能功率半导体的开发和生产。中国的投资银行表示，比亚迪半导体的IGBT相关的2019年营业收入超过10亿元，在中国具有较高竞争力。关于功率半导体，汽车和铁路等交通领域、可再生能源发电领域等的需求有望扩大。
比亚迪半导体将通过此次增资，“扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力”。
比亚迪此前一直讨论分拆半导体业务并上市。该公司将以此次接受出资为契机，“积极推进比亚迪半导体上市工作”。力争上市的时间等没有透露。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）川上尚志 广州
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