NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）获悉，世界最大半导体代工企业台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）已停止接受华为技术公司的新订单。这主要是因为要遵守美国政府在5月15日强化针对华为的技术出口管制措施。由于基础半导体芯片的供给充满不确定性，华为5G手机开发等及电子产品业务将受到影响。随着中美围绕高科技主导权的竞争进一步激化，供应链断裂的风险越发明显。

    多位相关人士透露了这一消息。在15日美国宣布加强限制举措之后，台积电必须停止接受华为的新订单，来符合美国新的出口管制法律。不过在15日之前已接受的订单，或是此前已经开始生产的订单，只要可以确保在9月中旬之前出货，可以照常进行生产及出货，除此之外的出口需进一步获得美国的许可。

台积电的半导体工厂（图片由台积电提供）

     台积电对日本经济新闻（中文版：日经中文网）表示不对单一客户进行评论，但表示将遵守法律和限制举措。针对近日美国产品出口规定改变，因半导体产业供应链极为复杂，台积电会进一步针对出口管制规定做出评估。

      美国政府2019年5月提出了针对华为的事实上的禁运措施，但如果源自美国的技术和软件在25％以下，则不在限制对象之内，这一规则成为“漏洞”。此次即使是在25％以下，只要使用美国的制造设备或是芯片设计软件，就必须向美国政府提出申请对华为出口。新的出口管制规定特别规范的范围，是在华为及自己的芯片部门海思设计的芯片，并委托代工厂商台积电、中芯国际等的交易。

      在台积电及中芯国际及其他代工厂商的尖端半导体的制造工序当中，半导体设备企业的美国应用材料公司（AMAT）、泛林集团（Lam Research）还有设计工具等的产品不可或缺，所以会进入美国新的出口管制范围之中。在美国商务部公开的官方新出口管制文件中，特别载明除非是5月15日之前就开始的生产，并且可以在9月14日晚12时之前出货，才可以不用申请许可，其他所有的生产，都必须申请美国的许可，才可以出货给华为。

      对华为来说，台积电的供应被视为这一年来被纳入实体清单后的重要生命线。华为旗下的芯片设计与开发企业——海思半导体在智能手机CPU（中央处理器）和5G基站半导体等开发方面拥有世界顶级水平的技术，但制造一直依赖台积电。

     此外，中国缺乏先进的半导体制造技术，成为应对中美高科技摩擦的弱点，中国以举国之力加快“国产化”。作为最重要肩负者的华为与台积电的合作现在充满不确定性，同时就算华为要转由中国国家支持的中芯国际来进行生产，中芯国际因为半导体设备也依赖美国，同时面临与台积电一样的管制。