NIKKEI——日本经济新闻中文版

     华为在外销方面已经取得一定成绩。日本经济新闻（中文版：日经中文网）得到了海思半导体提供给客户的资料，显示出截至2017年年底，外销芯片已经达到10亿美元。

     英国调查企业IHS Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右，按此计算，约25％的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元，接近5年前的3倍。尽管只有高通（约166亿美元）的三分之一，但正在迅速追赶。

     海思提供给客户的资料显示，正在外销的半导体芯片不是用于智能手机，估计是用于电视机和监控探头。3月下旬在北京举行的广电技术博览会上，海思半导体展出了电视机用半导体芯片。

      华为成立于1987年，从上世纪90年代前期开始半导体的研发。围绕中国的高科技产业，中兴通讯（ZTE）在2018年受到美国制裁，成为中美摩擦的代表性案例，导致该公司无法采购半导体芯片，一度陷入经营危机。不少观点认为，可以自主研发的华为更能经受制裁。

     不过华为也不能独自完成半导体芯片的生产。电路设计的知识产权（IP）由软银旗下的英国Arm Holdings授权供应，生产则委托给台积电（TSMC）。

     台湾在“独统”问题上与大陆对立。围绕中美摩擦，如果美国要求台湾与其保持同一步调，台积电就有可能被迫停止与华为的商业合作。华为将不得不在大陆内部寻找另外的委托对象。

     这一弱点也是半导体行业国际分工框架的结果。日本已经失去了世界级的半导体厂商，如何面对华为的半导体，如今需要进行一下认真的思考。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网） 山田周平