美国商务部高官:对华芯片管制仅限尖端产品
2024/02/23
访问日本的美国商务部助理部长西娅·肯德勒(Thea Kendler)2月22日围绕对中国的半导体管制表示,“对象是尖端半导体,并未讨论老一代产品”。否认了将管制对象扩大到被称为“传统芯片(legacy chip)”的非尖端芯片的可能性。
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在东京都内的美国大使馆接受采访的美国商务部助理部长西娅·肯德勒 |
肯德勒在东京都内的美国大使馆接受了日本经济新闻社等的采访。她在美国负责高科技产品的出口管制。美国目前对中国实施了尖端半导体和制造设备的出口管制。
传统芯片一般指电路线宽为28纳米(纳米为10亿分之1)以上的半导体,是广泛应用于汽车等的通用产品。美国商务部2023年12月针对传统芯片宣布调查来自中国的采购情况,此前仅限于尖端产品的对华管制存在扩大至非尖端产品的可能性。
肯德勒表示:“调查只是为了确认产业的理解和供应链”。她提出看法称:“管制将尽可能缩小范围,瞄准特定产品”。
美国2023年10月大幅修改了对中国的半导体管制,将管制对象扩大至被认为与中国关系密切的45个国家等。
肯德勒表示:“我们担心中国企业会利用其他国家来规避管制”,显示出加强取缔经由第三国的迂回路线的方针。
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