NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在11月9日召开的记者会上，美国商务部长雷蒙多（Raimondo）针对为掌握半导体供应链情况而要求企业披露信息一事显示看法称，获得了台积电（TSMC）等主要厂商的配合。美国打算根据提供的信息来改善供需关系。

      雷蒙多说“过去几周时间里，我们与半导体厂商的首席执行官（CEO）进行了协商，要求提供信息”，她同时表示“包括台积电在内，所有CEO都说‘这个想法不错’”，解释称各公司都赞同提供信息。

美国商务部长雷蒙多（REUTERS，资料图）

      对于来自中国方面的批评，雷蒙多反驳说“胁迫这种说法很荒唐。（提供信息）是自愿的。我们只是请求对方配合”。

      美国商务部9月下旬要求半导体制造商和需求方在11月8日之前提供生产品类和库存等信息。目的是找出供应链的问题所在，消除半导体短缺现象。

      雷蒙多称“昨天是最后期限，还没来得及把所有回复都看一遍”，并未谈及收到回复的具体内容。

      到目前为止，除台积电外，韩国三星电子、日本车载半导体大型企业瑞萨电子等向美国商务部提供了相关信息。这些企业均表示没有公开客户信息。

      针对迟迟未能通过的美国半导体补助金法案，雷蒙多再次向国会呼吁，“为了扩大美国的生产，希望能够尽快通过”。美国国会目前正在讨论向半导体行业发放520亿美元补助金的法案。

     日本经济新闻（中文版：日经中文网）凤山太成 华盛顿报道