NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　台湾的大型半导体代工生产企业联华电子（UMC）10月9日宣布，将出资13.5亿美元，于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司，建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术，以满足中国大陆急剧扩大的智能手机和汽车用半导体市场需求。

　　将采用直径300毫米的硅晶圆代工生产半导体。月产能最多5万枚。计划从2015年起分阶段向合资公司出资，到2016年持股30%。联华电子2013年的半导体代工生产占全球的约9%份额，位居第三。

　　这是台湾半导体厂商首次在中国大陆采用300毫米晶圆进行生产。最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）和联华电子均在中国大陆拥有直径200毫米晶圆的上一代半导体工厂。对于出资300毫米的尖端工厂，一直存在技术泄露给中国大陆企业的担忧，但在与韩国三星电子等的竞争日趋激烈的背景下，联华电子敲定了该项投资。联华电子首席执行官（CEO）颜博文9日强调，中国大陆的半导体需求居世界第一。

　　此外，联华电子还将提供40纳米（纳米等于10亿分之1米）和55纳米的电路微细化技术。台湾当局进行技术输出限制，因此无法提供最尖端的28纳米技术。

 　（山下和成　台北报道） 版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。