NIKKEI——日本经济新闻中文版

      7月1日，日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布预测称，2021年度日本制造的半导体制造设备的销售额将比2020年度增长22.5％，达到2.92万亿日元。比在1月时的预期高出4200亿日元，将连续2年创出历史新高。目前，半导体需求正在迅速增加，供给短缺日趋严重。

      即使2021年度处于新冠疫情下，智能手机、个人电脑和游戏机等家电产品的需求仍有望保持坚挺。随着5G的普及，数据通信量增加，数据中心的投资也维持强劲。该协会会长牛田一雄表示，“随着半导体短缺的加剧，工厂处于满负荷运转状态。各国正在强化供应链”。

      此次的需求预期调查根据截至6月上旬的市场调查完成。预计半导体设备市场到2023年度将连续4年维持增长。牛田表示，随着企业的数字化转型（DX）和碳中和取得进展，“2023年度以后市场也有望维持增长”。

      在台湾和中国大陆，半导体代工的增产需求正在提高。台积电（TSMC）计划2021年将车载半导体比2020年增产6成。

      半导体国际团体SEMI的统计显示，2021～2022年半导体工厂的开工建设数为29处，在过去10年处于最高水平。尤其是台湾和中国大陆的工厂建设项目较多。

      美国和欧洲相继宣布推动半导体在本国内生产的补贴政策。美国拜登政府宣布向半导体生产和研发等领域投入巨额补贴。日立制作所社长小岛启二表示，“在日立重要的北美市场将展开积极投资”。