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东大和神钢等开发出运行速度翻倍的存储元件
(2021/07/06)
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此次开发的元件可在CPU上与晶体管集成为一体，不仅运行速度翻倍，而且能节省空间……
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滴滴被查或对日本软银集团经营构成影响
(2021/07/06)
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软银集团通过旗下的“愿景基金”，向滴滴累计投资了逾100亿美元，是滴滴的最大股东。在7月5日的东京股票市场，软银集团股票从早盘起遭到抛售……
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住友电工要将5G半导体生产分散到日美两国
(2021/07/05)
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将从9月起在美国量产用于5G基站的通信半导体。住友电工的该产品占全球份额的7成……
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日本电子零部件厂商设备投资将创新高
(2021/07/05)
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预计6家主要企业2021年度的设备投资额约为8800亿日元，比2020年度增加近3成……
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日本半导体重振的关键——后工序
(2021/07/02)
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半导体微细化越来越难，集成度每18个月翻番的“摩尔定律”已成为过去。此时，3D堆叠技术等“后工序”变得重要，日本在这一领域领先。即使是台积电，要实现最尖端的3D堆叠技术，也离不开日企……
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软银集团加强投资攻势，平均每天投1家
(2021/07/01)
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软银集团旗下“愿景基金”2号截至6月18日的投资公司数达到129家，比约1个月前增加34家。相当于平均每天敲定约1家公司的新增投资。软银一度因疫情而缩小投资，但随着业绩复苏，重新转为攻势。不过战略与此前有所改变……
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SK海力士利用旧设备扩大半导体代工
(2021/07/01)
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“把代工产能增至2倍”，SK海力士的副会长在5月这样说。作为世界第2大存储器企业，SK海力士的营业收入中代工业务仅占2％。即便如此，SK仍想大力发展代工业务，是因为看到半导体长期不足的商机……
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腾讯旗下游戏公司与日本Taskey进行资本合作
(2021/06/30)
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腾讯旗下Sixjoy Hong Kong将与Taskey合作发行插画小说，还力争做成游戏和动画……
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华为手机业务低迷，丢失的份额被谁拿走？
(2021/06/30)
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华为手机全球份额曾在2020年4～6月跃居首位，但今年1～3月跌至第7位。在欧洲，小米的出货量份额达到23%，超过苹果位居第二。此外，三星在欧洲、东南亚和非洲扩大了份额……
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基站“云化”或让5G基建成本降4成
(2021/06/30)
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“去硬件化”的浪潮开始波及通信领域。云基站可能会改变通信行业的结构。因为不需要硬件，基站的设备可以减少到最低限度。华为、爱立信及诺基亚等企业向通信公司供应整套设备的关系将被迫改变……
