NIKKEI——日本经济新闻中文版

      由于与通常的半导体光刻设备的使用方法不同，制造效率和成品率会有所下降。日本半导体制造设备企业的相关人士表示，“可能是为了向内外显示中国的制造能力，没有太多考虑盈利”。

      往往搭载最尖端技术的美国苹果公司的iPhone手机首次搭载7纳米芯片是在2018年。柏尾南壮表示：“如果采用中国自主技术过去被认为会落后7年，但仅用5年就追赶上来，令人惊讶”。

  日本企业的零部件份额大幅下降

      在60 Pro的拆解调查中，日本企业的按金额计算的零部件份额降至1%，与40 Pro的19％相比大幅下降。摄像头的图像传感器从索尼改为三星，影响很大。另一方面，韩国企业的份额达到36%，与3年前的机型相比上升了5个百分点。

      因美国出口管制而下滑的华为智能手机业务呈现复苏态势。美国调查公司IDC的统计显示，2023年4～6月在中国智能手机出货量中所占的份额为13%，与去年同期相比恢复了6个百分点。随着为尖端半导体的采购铺平道路，华为的智能手机业务有可能在中国国内恢复势头。

  美国的管制存在漏洞？

      在发表新机型“Mate 60 Pro”之前，华为曾被认为是利用在美国实施出口管制之前大量采购的电子零部件来生产智能手机。中国的半导体制造能力突破美国出口管制迅速发展，给美国带来了冲击。

      美国全面实施禁止向中国出口搭载尖端技术的机械和软件的管制是在2019年。2020年美国以外的企业也成为对象，因此华为理应无法采购CPU(中央处理器)和存储芯片等高性能芯片。

华为的专卖店（9月广州市）

      加拿大的调查公司等也主张，8月上市的60 Pro搭载的主控芯片是中芯国际(SMIC)生产的电路线宽为7纳米的产品。在美国国内，认为出口管制存在漏洞，让中芯国际生产出尖端产品的观点在加强。

      美国为了使中国无法生产电路线宽在14纳米～16纳米以下的芯片，严格限制向中国出口用于制造尖端半导体的设备和技术。不过，用于生产电路线宽较大的通用半导体的旧式制造设备不包括在管制对象之中。

      美国智库战略与国家研究中心(CSIS)认为，中芯国际为用于28纳米而进口的管制对象之外的制造设备实际上有可能被用于生产7纳米产品。CSIS在10月份公布的报告中表示，“在降低中国技术能力方面已经失败”，呼吁加强管制。

      在美国，对中国半导体制造能力的警惕感正在提高。美国国会也开始出现要求将可用于半导体设计和制造的开源技术也纳入出口管制对象这一呼声。围绕尖端技术的中美对立正在加深。

  日本经济新闻（中文版：日经中文网）伴正春、松浦奈美