NIKKEI——日本经济新闻中文版

       从事物联网“IoT”通信芯片研发的上海移芯通信科技1月12日发布消息称，该公司从日本软件集团（SBG）旗下的“软银愿景基金（SVF）”等处获得总计10亿元人民币的融资。所募资金将用于面向“5G”的物联网通信芯片研发。

上海移芯通信科技设计的物联网通信芯片（照片由该公司提供）

      移芯通信是一家创建于2017年的初创企业。从事面向物联网开展被称为系统级芯片（SoC）、将多种功能聚集到一起的半导体芯片的设计研发。据称其开发的通信芯片可应用于通过无线方式收集数据的智能电表、共享单车、火灾探测器等。

      智能手机使用的5G通信芯片价格高，耗电量大，为此移芯通信把目标转向研发可用于物联网的低价位、节电型的5G通信芯片。

      出资方软银愿景基金认为“蜂窝通信芯片作为核心器件对于推动中国物联网市场的高速发展至关重要”（管理合伙人张凯勋）。参与出资的除愿景基金外，还有以投资小米而闻名的启明维创创业投资管理等中国知名风投资本（VC）、基金。