NIKKEI——日本经济新闻中文版

     中国最大通信设备企业华为技术1月24日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片。华为计划配备到最近上市的5G智能手机上，以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美对立日益尖锐的情况下，华为将减少向美国企业的芯片采购，考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。

     华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比，可实现10倍的通信速度，通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4～6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。

华为发布5G手机芯片（1月24日，北京）

     华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者CEO余承东面对日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访表示，目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右，准备进一步提高自给率。关于中国政府制定的国产率达到7成的目标，余承东认为是有可能实现的。

     据称，现在华为的智能手机在低端机型上使用高通和台湾联发科技的产品。

     CPU（中央处理器）等芯片占到智能手机成本的1～2成，对手机性能起着重要作用。2019年美国和韩国开始5G的商用化应用，各芯片企业正在竞相研发。美国高通2018年12月发布了CPU处理能力比以原来提高45％的芯片。

     华为于2004年设立了芯片子公司海思半导体。估计2018年的销售额达到500亿元，在中国半导体行业位居第一。2019年有可能进入世界前十。该公司专门进行芯片设计，生产则委托给台湾积体电路制造（TSMC）。

      按金额统计，中国是世界上最大的芯片市场，占到全球的4成，但国产自给率估计只有1～2成。中兴通讯（ZTE）去年一时受到美国政府禁止与美国企业交易的处罚，无法采购芯片，陷入了经营危机。

     中国领导层以培育高科技产业政策“中国制造2025”为突破口，设定了到2020年将国产自给率提高到40％、2025年提高到70％的目标。

     围绕基站等通信设备，有些国家出于安全上的担心而禁用华为产品的动向出现扩大。

     由于在美国同盟国的阻力加大，华为首席执行官（CEO）任正非表示将在欢迎华为的地区倾注力量。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）多部田俊辅 北京、川上尚志 广州、佐藤浩实 硅谷 报道