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美国宣布制裁中国半导体企业福建晋华

2018/10/30

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  美国商务部10月29日以中国的半导体厂商福建省晋华集成电路(JHICC)对美国的安全保障构成重大风险为由,宣布限制向晋华集成电路出口半导体制造设备等美国产品。此前,美国半导体企业美光科技起诉晋华集成电路侵犯其知识产权。在中美围绕高科技领域的技术主导权之争日益激烈的背景下,估计此事将成为新的火种。

    

  中国政府通过国家战略“中国制造2025”提出推进半导体的国产化,据称晋华集成电路是重点支援对象之一。对于中国侵犯知识产权,美国特朗普政府通过启动额外关税等措施加强施压,此次的出口限制被认为有牵制中国取得相关技术的目的。

     

  美国商务部规定向晋华集成电路出口半导体制造设备等美国产品之际,需事先获得批准,不少观点认为向晋华集成电路销售产品在事实上将变得十分困难。关于实施制裁的原因,美国商务部指出晋华集成电路使用源自美国的技术生产DRAM存储器,对面向美军系统供应半导体的美国企业的经营产生了影响。

    

  围绕晋华集成电路侵犯知识产权,此前已经打响了法庭大战。美光2017年以台湾半导体厂商联华电子(UMC)窃取其企业机密,并交给晋华集成电路为由,向美国加利福尼亚州的法院发起诉讼。一方面,联华电子也于2018年1月起诉美光。中国的法院7月向美光发出临时禁售令,禁止美光在华销售产品。

     

  美国商务部2018年4月对中兴通讯(ZTE)实施了同样的制裁。中兴无法从美国企业采购零部件,被迫停产。此次的制裁可能对晋华集成电路的经营产生巨大影响。

   

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)凤山太成 华盛顿 报道

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