NIKKEI——日本经济新闻中文版

      不易受影响的硅晶圆企业日本SUMCO会长桥本真幸表示，如果中国自主制造半导体的动向变得活跃,“中国有可能购买更多的晶圆”。

      2022年全球整体的半导体制造设备需求坚挺，但中国的减速产生多大负面影响仍难以预测。

      排在半导体制造设备首位的是美国应用材料公司，荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的Tokyo Electron次之。日本和美国的半导体设备出口额都创出历史新高，荷兰也处于较高水平。如果仅限于对华出口，美国减少25%，荷兰减少6%，日本减少2%。对中国出口的异变显得突出。

（资料图）

      在中美对立激化的背景下，半导体供应链的混乱等地缘政治风险被强烈意识到。各国和地区试图利用巨额补贴等增加半导体生产。从结构上看，半导体设备难以投向对中国出口。

      美国的管制还包括半导体电路的设计软件等，业界相关人士认为，“中国的尖端开发将推迟10年”。在中国的尖端制造设施，美国技术人员的参与也受到限制，日本综研的主任研究员野木森稔表示，“打击很大，赶超美国技术几乎不可能”。

      由于最尖端的半导体左右着军事产品的开发，美国出于安全保障目的而引进了对华管制。企业的出口战略的转换、半导体供应链的混乱等影响正在扩大。