日本开始建立用于超级计算机和人工智能（AI）的新一代半导体的国内大规模生产体系。包括丰田汽车、NTT和索尼集团的八家日本企业成立了一家新企业，力争到2020年代末确立生产技术。日本政府也通过补贴提供支持。半导体被日本和美国定位为经济安全的关键，但目前依靠台湾生产。利用日本和美国合作开展的新一代产品研究的成果，在日本建立一个稳定的供应系统。

    

     新企业的其他投资者包括NEC、软银、电装和铠侠控股，他们将各自投资约10亿日元。三菱UFJ银行也将参加。 新年企业的名称 “Rapidus”，已经成立，在拉丁语中意为“快速”，预计将寻求进一步的投资和合作企业。Tokyo Electro（TEL）的前社长东哲郎等人主导了该公司的设立。

 

 

     其目的是建立用于计算的新一代逻辑半导体的制造技术，被称为“超越2纳米”，力争到2020年代末建立一条生产线。目标是进入设计半导体的业务，并在2030年左右从使用半导体的企业获得制造订单。

   

      在新一代半导体领域，不断上升的地缘政治风险增加了对确保自己制造能力的需求，目前这些制造能力集中在台湾等地。新一代的逻辑半导体需要改变元素的结构等，是一个技术转型期，因此也是先行企业改变势力格局的一个机会，需要确保大规模生产技术。

    

      日本和美国已同意在新一代半导体领域的研究和开发方面进行合作。日本2022财政年度的第二个补充预算案中已经提出大约3500亿日元用于发展日美合作的研究中心。该中心预计将于今年年底成立，并将与日本国内和国际企业及研究机构合作。候选者包括美国的IBM和比利时的研究机构imec。

    

 

      新企业Rapidus负责将其研究成果与大规模生产联系起来。 努力建立生产新一代半导体所需的技术，确保制造能力。日本新能源和工业技术开发机构(NEDO)已把该项目作为先进半导体制造委托项目，获得了700亿日元的支持。

 

      逻辑半导体决定了智能手机和数据中心等的处理性能。具有高计算性能的半导体和相关技术对于先进的通信网络和完全自动驾驶也很重要。通过投资参与先进领域的开发和制造技术，对运营企业来说是有利的，这对其未来的竞争力也是有利的。

 

      逻辑半导体的电路宽度越小，性能就越高，先进的产品已经微型化到几纳米的程度（纳米是1/10亿米）。台积电和三星电子已经确立了3纳米产品的大规模生产技术，并计划最早在2025年大规模生产2纳米产品。

 

    

      日本正在运行的最新逻辑半导体生产线是40纳米的产品，在2010年代的开发竞争中，日本没能追随海外企业巨大投资的步伐。日本急于确保一个制造基地，此前吸引台积电到熊本县建立的工厂计划生产12～28纳米产品。

   

  新一代半导体开发难，投资巨大

 

       半导体每个领域都在进行新一代产品的开发竞争。运算（逻辑）半导体一直在推进电路微细化，增加负责计算的晶体管（元件）个数，以提高能力。,美国苹果公司的手机iPhone上配备的最尖端芯片装有160亿个晶体管，支撑智能手机等性能的快速提高。

 

 

       美国英特尔创始人提出的“晶体管集成度约2年倍增”的规律已保持了近半个世纪。随着半导体电路最小尺寸减小到几纳米，新一代技术开发的难度提高，需要巨大的投资。英特尔也曾在代际切换上停滞不前，如今正试图卷土重来。

 

       现在，台积电（TSMC）和三星电子确立了尖端产品的量产技术，领先1代的逻辑半导体也计划2025年进入量产。这种最尖端的新一代半导体需要超级计算机及高度的AI（人工智能）等巨大运算能力。

   

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