台积电（TSMC）年内将在台湾的新工厂启动世界最尖端的“3纳米”芯片的量产。此外还决定年内在台湾建设更尖端的“2纳米”新工厂。在承担全球尖端半导体生产92％的台湾，重要半导体今后更加迈向一极化。2021年以来，过度依赖台湾的地缘政治风险不断被指出，但世界至今仍无法扭转。

   

     台积电现在向美国苹果的智能手机“iPhone13”等供应5纳米尖端芯片，在技术实力上出类拔萃。台积电目前瞄准的是年内启动比5纳米更为尖端的3纳米芯片的量产。

    

     行业相关人士表示，“与此前称得上唯一竞争对手的韩国三星电子相比，也获得了明显的技术优势”，全球向台积电投去热烈的目光。

    

台积电总部附近新工厂。台积电的最尖端半导体的新工厂建设计划都在推进（4月13日，新竹）

 

     美国英特尔的首席执行官（CEO）帕特·基辛格(Pat Gelsinger)4月7日乘私人飞机访问了台湾。这是将媒体几乎完全排除在外的“微服”出行，但目的明确。据称是针对3纳米和2纳米芯片采购展开谈判。

    

     基辛格还曾在2021年12月访问台湾。相关人士表示，以英特尔最高层亲自前往台湾，与台积电领导层直接谈判的形式，“恳请供应尖端半导体”。

    

       在短短4个月之间，作为台积电竞争对手的英特尔的CEO两次访问台湾，这是称得上罕见的行动。围绕迈向一极化的台积电的尖端半导体，采购竞争日趋激烈，在此背景下，如果行动迟缓，将对商品开发造成明显影响，这种强烈的危机感在全世界加强。

    

 

      作为英特尔的强有力的竞争对手，美国半导体企业超微半导体公司（AMD）正是借助这种采购能力崛起的。不顾拘泥于半导体自主生产的英特尔，从台积电采购大量尖端半导体，迅速提高了个人电脑性能，夺走了英特尔的半导体份额。

    

      领导AMD的是台湾出身的女企业家苏姿丰。以台湾人脉作为优势，与台积电建立了深厚的关系，目前在台积电的主要客户名单（按营业收入计算）中排在第2位，结果携手台积电击溃英特尔。

    

      不仅是AMD。同样作为英特尔的竞争对手，美国英伟达的情况也如出一辙。经营首脑黄仁勋是AMD的CEO苏姿丰的亲戚，同样是台湾出身。成功从台积电采购大量半导体，与AMD同样，从英特尔夺取了市场份额。面对这种状况，英特尔无法视而不见。

     

   

       从台积电采购尖端半导体能力的差距，也对生产智能手机半导体的美国高通带来了冲击。台湾企业联发科技（MediaTek）是高通的竞争对手，该公司以采购台积电半导体的能力优势为武器，迅速提升了商品实力，2020年终于在智能手机用半导体市场获得了超过高通的份额，跃居世界第一。目前，联发科技的份额约为4成，高通的份额不到3成，企业间的差距拉大。

     

     如上所述，在尖端半导体领域，包括人脉在内，资源都被吸引到台湾，台积电成了其中的主角。

 

      今后，这种趋势将进一步加剧。原因是台积电今后在台湾陆续建设并启动最尖端半导体新工厂，而不是在海外。具体来说，台积电将接连在台湾全境建立投资规模为1万亿日元的最尖端半导体新工厂，包括新竹、台南、高雄。

     

 

     为了加强经济安全，世界各国纷纷筹备巨额补助金，在最近一年里积极吸引台积电到本国建厂。但台积电并未答应，而是决定在面积只有日本九州大小的台湾境内陆续建设最尖端半导体新工厂。

 

     2021年半导体短缺问题显现出来以后，在海外，台积电仅决定在日本熊本一个地方建设新工厂，而且不是生产尖端产品的工厂。

 

      之所以在台湾建厂，台积电方面也有很重要的原因。对台湾来说，来自大陆方面的压力很大，在全球拥有巨大影响力的台积电是目前非常珍贵的外交筹码。台湾当局是对台积电出资6％以上的大股东，无法轻易决定在海外新建台积电的半导体工厂。台湾当局行政管理机构负责人苏贞昌在4月11日召开的内部会议上强调半导体等高科技产业是让世界认识台湾的生命线。

    

      美国总统拜登2021年2月曾经考虑把台湾等合作纳入合作视野签署了总统令，表示要重构半导体供应链。但供应链的混乱目前不仅没有得到缓解，反而影响越来越大，世界各国的意见并不一致。

    

      即便处于这样的形势之中，技术的进化也不会停止，今后全世界对尖端半导体的需求量是现在不可比拟的。但现在采购地基本上仍局限于台湾，供应链的扭曲局面今后进一步扩大的可能性很大。世界各国需要对“台湾风险”的增加提高防备意识。

    

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北

    

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