针对美国政府加强出口限制，华为正在摸索对抗措施。由于台积电无法在没有取得美国商务部许可的情形下生产华为芯片子公司海思的半导体设计，华为已经开始商讨扩大对联发科技採购其芯片设计以维持自己产品的市场供给。华为也接触日本企业想要扩大对外採购半导体，不过美国依然有可能进一步加强对华为的限制。

　 　　

　　华为计划从联发科採购用于5G手机的半导体。之前日经已报导过，华为的採购要求相当于比以往还要多3倍量，然而联发科还在评估人力资源及法律适用，尚未正式接受订单。

　

　　华为面对的课题是如何应对美国商务部5月15日发布的加强后的出口限制。美国在限制举措中加入的内容是，供应商必须申请许可，否则不得使用美国的生产设备、软体来製造华为或海思的设计。

 　　

　　美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单（Entity list）”，实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软件。之后，华为一直在寻找维持供应稳定的替代解决方案。

 

华为

  　　

　　根据美国2019年的限制举措，如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25％以下，将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发，委托台积电生产，一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。美国商务部部长罗斯此次表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措，华为因此扩大对其他芯片设计商採购的方式以降低美国禁令对业务的衝击。

 　　

　　台积电采用美国的生产设备，该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。此前日经已经报导，为了遵守美国的出口管制禁令，台积电需暂停生产华为的新增订单，除非获得美国的许可，但是5月15之前已经接收的订单可以继续，只要能够在9月14日前出货。

    

   　　

　　 同时，华为也在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加採购展锐的芯片。

     　　

　　中国大陆企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示，“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

   　　

　　为了生产最尖端半导体，对中国大陆企业来说，问题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体产品不可或缺的EUV（极紫外）光刻设备，全球范围内只有荷兰的ASML实现了实用化。

   

荷兰ASML公司的EUV光刻机（ASML公司提供图片）

 　　

　　然而，荷兰政府尚未批准ASML出口EUV给中芯国际，有分析认为这受到美国政府意向的影响，但日本佳能、尼康也在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国大陆企业缺乏光刻设备的基础技术，开始尝试与佳能、尼康合作也不难理解。

 　　

　　美国政府正在密切关注，商务部高官针对新限制举措表示，“为了实现目的，将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”。提出的想法是美国将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论追加措施。

  　　

　　美国的新限制举措将自9月中旬开始实施。在这之前，如果华为无法重建半导体采购体制，今后智能手机和通信基站等的生产可能受到影响。华为今年秋季上市的新款手机有可能避开限制的影响，但有专家指出，“自2021年上半年起，对手机业务的影响可能会逐步显现出来”。

  　　

　　在其他日企方面，涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业KIOXIA（原东芝存储器）预计处于限制对象外，能够与华为维持交易。联发科跟展讯也同时在限制之外，目前仍可出货给华为，只是这些所有半导体芯片商都仍使用美国晶片设计软体及製造设备，未来是否美方还会进一步限缩，仍是未知数，不过KIOXIA表示，今后包括华为智能手机供货减少等在内，“担忧存储器需求减少”。

 　　

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）川上尚志 广州、龙元秀明 东京　

 　　

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