佳能推出了提高半导体生产效率的晶圆测量机。该机型能在描绘电路图的曝光工艺之前，以高精度检出晶圆上产生的偏差和变形。这样可以缩短曝光工艺花费的时间，提高成品率。

 

佳能推出的晶圆测量机

 

      在半导体中，用于电脑及智能手机等的逻辑半导体及存储器等尖端产品的制造工序越来越复杂。由于实施微细加工及3D化，晶圆容易变形，需要在中途阶段测出故障并进行修正。

 

       佳能涉足半导体光刻设备，过去一直在设备内设置测量功能，此次首次单独发售测量机。波长范围是原来的1.5倍，能以高精度测出变形。

 

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