涉足半导体材料的日本Ferrotec控股正在扩大在华融资。通过对涉足半导体基础材料硅晶圆的核心子公司的股权进行部分转让和增资，从中国的民间和主权基金筹集了约550亿日元。在晶圆再生业务和新一代半导体晶圆业务方面，Ferrotec也加强了在中国的融资与合作。该公司社长贺贤汉接受日本经济新闻社（中文版：日经中文网）采访时的表示，在中美贸易摩擦，中国推进半导体业务国产化的背景下，“将获得中国政府和民间的支援，扩大业务”。

 

Ferrotec控股社长贺贤汉

 

       记者：在晶圆业务方面在中国进行融资的背景是什么？

 

       贺贤汉：原本打算自主扩大晶圆业务，但半导体相关领域受中美贸易摩擦影响，环境自2019年前后变得严峻。作为国策，中国政府提出了培育半导体产业的方针。本公司已经进驻中国，我们认为借助中国政府和民间的力量，对我们的业务是有益的。

 

       记者：是怎么样的一个过程呢？

 

       贺贤汉：自2019年底前后起开始考虑获得中国的支援，是我们主动提出的。晶圆业务（属于设备产业）有必要持续进行投资，（要进行融资）最终必须上市。与中国政府携手更便于在当地上市，也易于获得支援。我认为今后10年将出现巨大的商机。

 

 

       记者：您觉得中国方面对Ferrotec的哪些方面感兴趣？

   

       贺贤汉：我们在中国制造主要半导体材料，还有很多在中国居份额首位的业务和产品，包括零部件清洗业务等。还有很多中国人考虑进行投资。

 

       记者：贵公司力争量产大口径的300mm晶圆。

 

       贺贤汉：设备和生产不断改善，逐渐达到技术上不存在问题的水平。现在已经启动样品供货，正在考虑进一步投资。我们向中国的大型半导体厂商提供了样品，认证工作已经开始。

 

       记者：美国相继对中芯国际和华为实施制裁。您如何看待相关影响？

    

       贺贤汉：中芯国际是强有力的客户，目前处于为获得认证而向其供应产品的阶段。虽然有制裁动作，但中国大陆方面的开发速度加快，技术实力可能反而不断加强。我认为到5年后，即使与领先的美国、韩国和台湾企业相比，也将达到非常好的水平。

 

       关于华为，需要最尖端半导体的智能手机的开发可能会受到影响。

 

       记者：在华业务的扩大，是否会对美国业务构成风险？

 

       贺贤汉：我们与美国的客户建立了良好关系。我们秉承中立的立场，认为没有影响。中美贸易摩擦对我们来说反而是东风。出现了中国企业停止从美国企业进口，而从本公司采购的趋势。

 

       记者：是否考虑转变为中国企业？例如今后将总部迁往中国等。

 

       贺贤汉：没有考虑过转变为中国企业。今后也将作为日本企业开展业务。日本的材料业务是世界上最强的。具有稳定的社会环境、能认真展开细致工作是日本的强项。

  

 记者解读：

 

     日本Ferrotec在“真空密封”（在半导体制造工艺中打造真空状态所不可或缺的）领域拥有全球最高份额，此外还生产石英及陶瓷等基础材料。2019财年（截至2020年3月）的销售额为816亿日元，其中一半以上跟半导体制造有关。

    

    在晶圆业务方面，该公司现在正在中国量产直径150毫米的产品。今后为量产更尖端产品使用的300毫米晶圆产品，将投资约250亿日元，在2022年强化生产设备。

 

     晶圆业务需要满足客户需求的巨额设备投资和量产技术。与拥有较大全球份额的竞争对手——信越化学工业、SUMCO及台湾企业等相比，“Ferrotec在技术和规模上都有非常大的差距”（外资企业证券分析师）。

    

     另一方面，对于在中美贸易摩擦下推进半导体国产化的中国而言，实现半导体基础材料晶圆的本国生产是亟待解决的课题。Ferrotec因先行投资已财务恶化，以中方的这种意向为背景，已决定接受扶持，扩大规模。

   

    不过，也有观点认为即使美国政权更迭，中美的对立局势也不会缓解。对中国投入经营资源是吉是凶？能否在中国出身的贺社长领导下走上增长轨道将成为焦点。

 

     日本经济新闻(中文版：日经中文网) 福本裕贵

    

 

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