日本半导体制造设备大型企业东京电子（Tokyo Electron）6月8日发布计划称，将向同行业的荷兰ASML和比利时的研究机构imec联合运营的实验室供应新一代设备。该设备将与ASML生产的属于尖端光刻设备的“EUV（极紫外）光刻设备”的新一代产品进行组合。东京电子将自研发阶段开始携手半导体微细化技术的领跑企业，以提升开发竞争力。

        

全球目前只有荷兰ASML能生产极紫外(EUV)光刻设备

        

      东京电子将供应设备的对象是ASML和imec联合运营的“imec-ASML高NA EUV实验室”（位于费尔德霍芬市）。该实验室在缩小半导体电路线宽的微细化技术研发（R&D）方面具备世界顶尖水平。

  

      东京电子将提供在半导体晶圆上涂布感光剂（光刻胶）使之显影的“涂布显影设备(Coater Developer)”。这是东京电子首次向上述实验室提供设备。将通过涉足最尖端半导体的研发，提升竞争优势性。

  

      据调查公司GlobalNet（位于东京中央区）统计，东京电子在涂布显影设备市场掌握近9成的全球份额。在面向EUV光刻设备方面，东京电子拥有100％的份额。

  

      在共同研究方面，将把ASML的新一代EUV光刻设备和东京电子的涂布显影设备组合为一体，提高半导体的生产效率。东京电子最早将于2022年上半年提供自己的设备，组合起来的设备则计划最快于2023年投入使用。

       

东京电子和imec的签字仪式

   

      在半导体的微细化方面，现在将线宽缩小至5纳米的半导体已投入量产。半导体的世界级厂商台积电（TSMC）在微细化方面走在行业最前列，向美国苹果的智能手机“iPhone12”等供应半导体芯片。

     

      目前，比“5纳米芯片”进一步实现微细化并提高性能的“3纳米芯片”的开发正在推进，台积电计划2022年下半年启动量产。此次开发的新一代EUV光刻设备将支持这种“3纳米芯片”之后的量产。

  

      imec正在发力推进实现半导体微细化的研究，目前与多家半导体相关企业展开共同开发。日本化学企业JSR借助与imec的合资公司生产EUV用光刻胶，而大日本印刷（DNP）与imec携手推进新一代半导体光掩模（电路原版）的开发。

  

      在半导体微细化方面，在晶圆上转印微细电路图案的EUV光刻设备成为不可或缺的技术。不过，制造该设备需要尖端的技术实力，全球能制造EUV光刻设备的企业只有ASML一家，尼康和佳能等的光刻设备已撤出EUV开发竞争。

  

      在微细化技术的开发方面，与拥有EUV相关技术的ASML和imec等的合作成为保持竞争优势的关键。东京电子将强化与两家企业的合作，在新一代半导体开发领域提高存在感。

  

    

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