半导体设备厂商东京电子（Tokyo Electron）1月20日举行面向投资者的技术说明会，说明了技术开发等情况。该公司社长河合利树提出想法称，将积极推进研发等投资。随着高速通信标准“5G”和人工智能（AI）的普及，半导体需求正在增加，将应对这种情况。

       

河合社长将致力于积极构建研发体制

         

      东京电子计划在始于2019财年（截至2020年3月）的3年里对研发投资投入4000亿日元。在半导体需求增加的背景下，河合社长透露称“2020财年有望实现创历史新高的营业收入”。

  

      高性能半导体的需求巨大，制造设备的投资正在扩大。日本半导体制造设备协会（SEAJ）统计显示，日本造半导体制造设备的2020年度销售额预计达到创历史新高的2.33万亿日元。由于将电路线宽缩小至数纳米的微细化的进展，处理运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资活跃。

  

      随着制造技术升级，设备的技术开发日趋重要。东京电子同一天说明了相应的主要设备开发和数据分析的利用案例。如果半导体迈向微细化，结构将变为细微和复杂，在清洗和干燥工序，容易因清洗液的表面张力而导致损坏。

     

采用超临界流体的清洗设备“CELLESTA SCD”

    

      为了解决这些课题，东京电子开发了采用没有表面张力的“超临界流体”的清洗设备“CELLESTA SCD”。

  

      如果利用超临界流体，能减轻干燥时细微的模式结构因液体的表面张力而损坏的风险。预计可以借此提高最尖端半导体的“成品率”。相关设备计划应用于迈向微细化的DRAM和逻辑半导体的制造。

  

      在成为电路源的沟槽和孔洞的蚀刻设备方面，东京电子介绍了可以提高生产效率的“Episode UL”。该设备可以使处理晶圆的反应室“chamber”的数量在4个至12个之间自由变换，能配合工厂的布局削减设置面积。

   

      东京电子还致力于数据分析，通过分析从制造设备获得的传感器数据，使制程条件实现最优化。在材料的探索方面则将应用AI。有望取得同时优化制程条件和材料的效果，据称这一方式正在应用于蚀刻金属氧化物的材料的调查。

  

      此外，东京电子还具有通过AI来优化等离子体增强原子层沉积（PE-ALD）的制程等成绩。解决了此前通过人力探索条件、难以找到最佳条件的课题。

 

      2020年11月，东京电子将软件研发基地“TEL数字设计园区”转移至日本北海道的札幌市，正在加强有助于DX（数字化转型）的开发体制。

  

      世界的半导体设备市场受中美摩擦等影响，前景并不明朗，但根据目前的旺盛需求等，该公司认为在2022年度之前将持续增长。

   

      鉴于在家办公的普及和在线服务的需求增加，数据中心投资有望进一步扩大。要提升竞争力、争取需求，需要具备更高的技术。

  

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤雅哉

  

版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。